半导体晶圆成熟制程能力铺天盖地，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件、加上被动元件七大元件缺料、缺货半导体原材料和关键部件的短缺也造成了多空材料问题。

这让上游代工厂笑，但中游模组厂商压力大，包括笔记本电脑、手机等消费电子产品的下游厂商，以及汽车、电动车厂商，都引发了隐忧，形成了电子信息通信行业“上胖上薄”的特殊场景。

国际半导体行业协会（SEMI）行业研究总监曾瑞宇指出，目前成熟的晶圆厂工艺和先进制程能力供不应求，包括汽车、网通和Wi-Fi 、图形处理器和微控制器。 (MCU)、电源和分立元件、面板驱动芯片等继续供不应求。他预计晶圆厂产能吃紧将持续，尤其是8英寸晶圆厂，汽车芯片供应限制将持续到明年。

业内人士表示，汽车电子和电动汽车的渗透率提高，带动汽车电子需求大幅增长。关键的汽车电子产品包括微控制器、CMOS 图像传感组件 (CIS) 和电源。管理IC、触控IC等元器件大多采用成熟的8英寸晶圆厂工艺制造。此外，广泛应用于手机、电视等消费电子产品的面板驱动IC和CIS传感元件，大多采用8英寸成熟的制造工艺制造。晶圆厂产能长期供不应求。

加时钟控制器（TCON）、面板驱动和触摸集成单芯片（ TDDI)、中高端微控制器等元器件在12英寸晶圆厂应用较多，包括65nm、40nm、28nm等成熟工艺； 5G手机和基站、服务器和数据中心需要高性能计算（HPC），人工智能物联网（AIoT）等应用推动了对高端处理器和片上系统（SoC）的需求，并且还冲破了代工厂的12英寸先进制程能力。

笔记本电脑和电脑品牌的主要制造商戴尔指出，时钟控制器、微控制器、电源芯片和面板驱动IC的供应仍然具有挑战性，戴尔不否认仍然有限一些关键零部件供不应求，预计三四季度零部件价格将继续呈现通胀趋势。

鸿海董事长刘扬伟也指出，全球芯片和元器件缺料，主要是成熟的半导体工艺元器件供应紧张；此外，亚洲COVID-19疫情的扩大对全球信息通信产业供应链的影响有待观察。

仁宝董事长徐生雄表示，物资紧缺问题确实困扰着企业界。如果到今年年底零部件供应能得到缓解，我们仍要注意如何避免可能导致报废增加的长短料问题。

晶圆代工厂Global Foundries（Global Foundries）的CEO Tom Caulfield指出，目前半导体芯片的短缺对全球产业造成了很大影响。半导体制造能力必须加快扩张以响应市场需求。

戴尔并不回避命名。半导体行业需要更多产能，但产能持续受限，尤其是中级制程（尾端），8英寸晶圆制造的大部分关键零部件继续吃紧。 8英寸晶圆厂投资也相对有限，预计中级制程关键零部件紧俏将持续到明年；尽管如此，戴尔仍然没有进军半导体领域的计划。

结构性因素是半导体产能供不应求的主要原因之一。业内人士称，12英寸先进工艺的价格可以支撑新厂的初期成本，但8英寸和成熟的12英寸晶圆工艺覆盖新厂损失影响厂商建新厂意愿，因此市场容量的增加有限，半导体供应链的材料短缺也加剧。

半导体材料短缺和长期材料问题影响了中游模组厂的出货表现。鸿海集团投资系统模组封装厂讯鑫-KY董事长徐文毅表示，模组出货量受到全球半导体芯片和被动元件短缺的影响。

下半年一般是消费电子产品的旺季。不过，迅鑫-KY指出，受疫情影响，半导体芯片和被动元件短缺的情况相当严重。预计今年物资紧缺的局面不会得到缓解。

同心电半导体组装厂总经理卢绍平指出，马来西亚和越南的疫情仍有变数。例如，8月份马来西亚的疫情对部分陶瓷基板和混合集成电路模块客户产生了部分影响；卢少平说，由于疫情影响了交通，物资紧缺确实让人头疼。同心电通过分散原材料供应商来回应。

台湾封测供应链厂商也感受到材料严重短缺。测试接口厂中华精策总经理黄水克指出，半导体材料短缺确实受疫情影响。此外，三角洲病毒疫情又卷土重来。预计明年物资短缺问题将无法解决。

南茂董事长郑世杰，面板驱动芯片及内存封装测试厂方表示，面板驱动IC晶圆来料并不顺利，短期晶圆供应并未缓解，存储材料的交期也有所延长。

曾瑞宇指出，半导体后端封装测试的打线封装、IC载板、引线框架、环氧树脂成型材料等供应也十分紧张。

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