《电子元件与材料》
0 引 言
1 原子层沉积技术
1.1 原子层沉积原理
1.2原子层沉积的优点
2 原子层沉积技术的应用
2.1 半导体和纳米电子学的应用
2.1.1 晶体管栅极介电层(高介电常数)
2.1.2 三元氧化物纳米薄膜
2.1.3 贵金属单质纳米薄膜
2.2 光电材料和装置
2.2.1 滤波器
2.2.2 防湿涂层用于OLED显示
2.2.3 薄膜电致发光元件
2.2.4 太阳能电池
2.2.5 激光器材料
2.2.6 防紫外线材料
2.3 MEMS微机电系统
2.4 纳米结构及其他应用
3 结束语
文章摘要:介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远远降低,温度约为300℃。ALD对薄膜的均匀性有更好的控制,由于原子层技术的独特性,使其在半导体等行业的发展前景十分可观。
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