电子元件与材料

发榜项目丨高性能金属基复合电子封装材料研发 

来源:电子元件与材料 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-08-06

公司名称:山东宝成电子有限公司

公告金额:5万元

技术问题简介:目前我公司在航空航天领域和高端民用电子设备。 ,传统的包装材料已不能满足高密度包装的要求。必须开发新型复合材料,电子封装材料将向多相复合方向发展。我公司拟投资研发金属基/金属复合基包装材料的研发。

预期目标:设计后的电子封装材料要求具有高热导率(TC值)和低热膨胀系数(CTE值)和密度(p值)。热膨胀系数在数值上接近芯片材料GaAs的CTE。

现有工作基础:工作站已经搭建,目前正在进行选材测试阶段。

研发周期:2年。

拟采用的研究方法和技术路线:采用Cu、Al或Al合金设计,导热性好,重量轻,成本低,强度高,易于形成绝缘和抗腐蚀的金属基体。腐蚀膜/金属复合材料作为传统环氧树脂成型材料的替代品。

市场及应用需求分析:金属封装材料具有机械强度高、散热性能优良、对电磁有固定屏蔽功能等优点。它们广泛应用于功率器件,主要用于航空航天、军工等可靠性强的领域。

成果分配方式:支持研发支出+产业化利润分享

公司简介:山东宝诚电子有限公司成立于2017年12月28日,位于美丽的高青在县电子信息产业园,公司注册资金3000万元,半导体芯片制造及封测项目计划总投资3亿元。半导体GPP芯片年产量180万片,扩散膜300万片,功率器件100亿片。生产规模。

公司专业从事芯片、整流桥、高压硅堆、电力电子模块等半导体功率器件的产业化开发。是国内为数不多的集半导体元器件芯片设计制造、封装测试、终端销售为一体的产业之一。卓越的连锁垂直整合制造商。产品线涵盖全系列分立器件芯片、高压硅堆、整流桥、电力电子模块等多种规格的半导体分立器件产品,一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于LED照明、电源、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业与自动化控制、计算机及周边设备、通讯等领域。

联系人:陈建设

电话:5

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