PCBA加工厂的贴片加工有很多要求，这些要求是为了能够保证电子加工的一个正常进行和加工质量保障。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊就是SMT贴片加工中的一个比较重要的加工过程，回流焊的加工就是贴片焊接，焊接质量直接会决定SMT贴片的质量，但是回流焊的加工质量不仅与回流焊这个加工环节有关，还与前面很多加工环节都存在着关联，比方说元器件的布局就有着不可避免的关系。

PCBA加工厂中回流焊对于元器件的布局要求。

一、元器件应尽可能有规则地排布。

二、元件之间的间距主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

三、元器件尽可能均匀布局。均匀分布有利于减少回流焊接时板面上的温差。

四、表面贴装元器件禁布区。传送边距离边5mm范围为禁布区。非传送边离边2~5mm范围为禁布区。

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