电子元件与材料

自动化技术论文_基于modbus协议的多路温度控制 

来源:电子元件与材料 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-12-08
文章目录

1 温度控制系统工作原理

1.1 系统结构

1.2 MODBUS通信协议

2 硬件结构

2.1 温度采集电路

2.2 保护电路设计

3 软件设计

3.1 主程序设计

3.2 温度采集程序设计

3.3 通信程序设计

结束语

文章摘要:设计一个温控系统,采用STC8G2K32S4控制器为主控制芯片,NTC热敏电阻温度传感采集,继电器输出控制,RS-485通信。实现四路温度独立测量,独立温度输出显示,四路独立输出控制。采用MODBUS通信协议,支持目标温度设定,实时温度读取,温度矫正设置,断电记忆功能。

文章关键词:

论文分类号:TP273

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