电子元件与材料

材料科学论文_贵/廉金属层状复合材料的发展现 

来源:电子元件与材料 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-10-29
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引言

1 金属层状复合材料的组合形式

1.1 组元组合方式

1.2 组元结合形式

2 复合形式和方法

2.1 固—固复合

    2.1.1 轧制复合

    2.1.2 爆炸焊接复合法

    2.1.3 爆炸+轧制复合法

    2.1.4 扩散焊接法

    2.1.5 超声焊接复合法

2.2 固—液复合法

    2.2.1 浇铸轧制复合法

    2.2.2 喷射沉积法

    2.2.3 堆焊复合法

2.3 液—液滚焊复合法

3 常用复合材料种类

3.1 微电机马达用层状复合材料

3.2 开关、保护器、继电器用层状复合材料

3.3 异型接点层状复合材料

3.4 层状银铜复合触头材料

3.5 熔断器用复合材料

3.6 陶瓷封接用金属层状复合材料

4 发展趋势

4.1 超薄化

4.2 复合结构设计的多功能化,多层化

4.3 贵金属层高性能化

4.4 基层材料多样化

文章摘要:贵/廉金属层状复合材料是一种电接触材料,该材料的质量直接影响仪表、电讯和电子装置的可靠性、稳定性、精度和使用寿命。本文总结了贵/廉金属层状复合材料现有的生产方法、产品种类,并对该材料的发展趋势进行了预测。

文章关键词:

论文DOI:10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2021.05.001

论文分类号:TB331

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