《电子元件与材料》
引言
1 金属层状复合材料的组合形式
1.1 组元组合方式
1.2 组元结合形式
2 复合形式和方法
2.1 固—固复合
2.1.1 轧制复合
2.1.2 爆炸焊接复合法
2.1.3 爆炸+轧制复合法
2.1.4 扩散焊接法
2.1.5 超声焊接复合法
2.2 固—液复合法
2.2.1 浇铸轧制复合法
2.2.2 喷射沉积法
2.2.3 堆焊复合法
2.3 液—液滚焊复合法
3 常用复合材料种类
3.1 微电机马达用层状复合材料
3.2 开关、保护器、继电器用层状复合材料
3.3 异型接点层状复合材料
3.4 层状银铜复合触头材料
3.5 熔断器用复合材料
3.6 陶瓷封接用金属层状复合材料
4 发展趋势
4.1 超薄化
4.2 复合结构设计的多功能化,多层化
4.3 贵金属层高性能化
4.4 基层材料多样化
文章摘要:贵/廉金属层状复合材料是一种电接触材料,该材料的质量直接影响仪表、电讯和电子装置的可靠性、稳定性、精度和使用寿命。本文总结了贵/廉金属层状复合材料现有的生产方法、产品种类,并对该材料的发展趋势进行了预测。
文章关键词:
论文DOI:10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2021.05.001
论文分类号:TB331
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