随着电子元件之间集成度的提高,元件之间距离的减小,各个引脚之间间隙的减小,大大提高了封装的难度,因为电子元件的封装不仅要保证良好的电器性能还要满足基本的连接功能。微电子元件软钎焊成为决定产品性能的关键因素之一。采用数值模拟分析方法详细描述软钎焊时的电子元件引脚周围的温度场分布。通过使用COMSOL软件完成对模型的构建以及材料的加载,并且根据实际的情况分析定义边界条件,然后利用软件计算出温度分布并且模拟钎料的相变过程。

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