1 不同基体金属的镀金方法

1.1 铜、黄铜镀金

以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比其他金属基体简单。镀金所需的镀金液中含中等浓度金，只有金的浓度合适才能得到导电好外观美丽的镀层。具体步骤如下：首先使用汽油或者四氯化碳等有机溶剂吸去电子元件上的油性污渍，如果单纯冲洗或浸泡去油渍效果不好；其次完成后利用超声波化学除油，再进行热水、冷水、酸洗（硫酸、硝酸、水的混合液）、浸泡碳酸钠水溶液。镀金所用的镀金液一般成分是氰化金钾、碳酸钾等，镀金完成后需要在70～80℃的纯净水中超声波搅动清洗（纯净水的电导率应≤10us/cm），清洗时间不少于10分钟，最后干燥[1]。

1.2 磷青铜镀金

生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件，之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜、再镀金，比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂，镀金层质量也不易得到保证。经过多年研究试验，其镀金工序简单且金镀层质量可靠很多，先用汽油除去电子元件上的油渍污渍，再超声波化学除油，然后进行热水、冷水、盐酸酸洗，再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。

1.3 硅锰青铜镀金

以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金，所需工序跟上述金属基体无太大差别，只是浸泡溶液为氢氟酸，氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物，这种硅化合物是黑色的，附着在元件表面，影响电镀金的镀层结合力。

1.4 镍及镍合金镀金

一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金，如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单，基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。

2 电镀金和化学镀金

2.1 电镀金

雷达上的金镀层、各种引线键合的键合面等都是电镀金的应用。电镀金的镀金阳极一般是铂金钛网，阴极是硅片，当阳极、阴极连上电源，氰化金钾镀液就会产生电流进而形成电场，阳极释放电子，阴极接收电子，阴极附近的络合态金离子和电子结合以金原子的形式沉积在阴极表面，逐渐在硅片表面形成一层均匀、致密的金，这就是电镀金的原理。电镀金使用的电镀液一般有氰化物和非氰化物两种，但是氰化物有剧毒，使用不方面且不易不管理，所以现在多使用微氰化物体系，毒性小且耐磨。电镀金的设备包括水平喷流式杯镀和垂直挂镀两种，杯镀式的电镀比挂镀式的电镀容易产生气泡，气泡会影响镀层的均匀性。电镀工艺对镀层的均匀度、粗糙度、硬度等都会产生重要的影响。电镀工艺中比较重要的参数有电流密度、温度、pH、金质量浓度、电镀时间等。电流密度增加，金沉积速度加快，镀层较为粗糙；镀液温度高于80℃会导致镀层硬度减弱；pH高于7会导致镀层粗糙；金浓度也会影响金的沉积速度。只要控制好电镀金的各种参数就可以获得性能优良的镀层，满足电子元件制造业的需求[2]。

2.2 化学镀金

化学镀金可以分为置换型、还原型，这是依据镀金液中是否含有还原剂来分型的。置换镀金的原理是利用金和基体金属的电位差，电位差的产生就会使金由镀液沉积到基体表面，基体也会溶解，基体表面金属全部溶解则反映停止。还原型镀金的原理目前并没有很明确，有些学者认为是还原型镀金同时存在置换型镀金，有些学者认为发生还原型镀金需要有具有催化能力的基体金属。化学镀金的镀金液由金盐、配位剂、还原剂、稳定剂组成，有的可能还有表面改善剂、表面活性剂。化学镀金的镀液也主要是以亚硫酸盐、柠檬酸盐等体系的无氰镀液，无氰工艺的发展也越来越成熟。

3 结束语

我国社会越来越注重信息化，电子工业也是实现信息化社会重要的支撑产业。电镀是表面处理技术的一种，电镀技术对电子产业有着促进发展的作用。十九世纪四十年代出现了氰化镀金，正式打开了电镀技术的大门，在电子元件上广泛应用。文章主要介绍了不同基体的镀金方法，阐述了电镀金和化学镀金的基本原理，随着科学技术的发展，将来镀金技术肯定会出现新的局面，在电子元件上的应用也会更广泛[3]。

[1]张允诚,胡如南,向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:198.

[2]王昊,郝建军,安成强,等.电镀技术在电子产品中的应用[J].电镀与精饰,2013,35(6):39-44.

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