对于中等职业院校电子专业的学生来说，电子元件焊接技术是一项很重要的技能。特别是对于学机电专业的学生来说，是一项最基本的技能。根据笔者多年的教学经验，很多学生在这方面往往很难有较高的焊接质量，鉴于此，笔者在本文中就这方面的教学经验与大家共同交流探讨。

电烙铁是电子工艺学中最常用的焊接工具，其作用是把电能转换成热能，对焊件进行加热，使焊料熔化、扩散、浸润、凝固，把两种金属焊件永久地牢固结合。

一、焊接过程中常见的问题分析

焊接的质量直接影响到电子产品的性能。笔者在多年的教学经验中发现，同学们在操作中普遍存在以下焊接问题。

1.虚焊脱焊：主要原因是焊盘和引脚脏，加热时间不够，焊料没有完全熔化、浸润焊件，看似焊牢，其实没有达到理想的焊接效果，会造成电路工作故障。

2.拉尖短路：由于焊料过多形成堆焊，造成相邻引脚之间被多余的焊锡粘连短路，或由于残余锡渣造成脚之间的短路。拉尖是由过度加热焊料和不当的焊接操作造成，会导致电路短路或尖端放电。

3.错位焊接：元件引脚在插装时定位不准，在焊接过程中导致元件不在规定的焊接区域，影响电子产品的功能，造成电路错误。

4.锡量不适：常见少锡或多锡。少锡即加的锡量太少，焊点太薄覆盖不充分，常有空洞和间隙，影响连接的机械强度，焊接不牢。多锡即锡料过度覆盖，呈堆焊，易造成引脚间短路，破坏电路。

5.焊盘处理不干净：焊板上过多附着锡球、锡渣，容易造成元件引脚间短路。

6.元件被烧坏：焊接过程对电子元件的引脚过度加热，或操作不当，导致元件被烧坏，造成电路损坏，影响电子元件的性能。

7.虚焊：虚焊存在于焊点与焊盘之间、元件引脚与焊点之间、焊点中间，是最常见的质量问题，普遍存在学生的实际操作中。

针对以上存在的问题，下面就谈谈电烙铁焊接技术的正确操作方法，以解决问题，提高焊接质量。

二、焊接过程中的具体操作方法

1.烙铁头处理和选用。新的电烙铁或是旧的烙铁都必须进行上锡处理，具体的方法是：使用砂纸或锉子将烙铁头端部的氧化层磨掉，清除其表面氧化物及污垢，然后加热反复上锡两三次，使烙铁头均匀地涂上一层锡，再涂上助焊剂，能够提高电烙铁的可焊性，延长使用时间。

2.常用助焊剂的选用。焊接中常用的助焊剂是松香和酒精的混合物，它的作用是使焊件及焊盘快速均匀受热，使它们同时达到焊接所需要的温度。另外，它能有效地去除焊件上的被氧化物，使焊件更好地焊接到一起，提高焊接质量。

3.直插引脚型元件手工焊接的方法与步骤。操作工艺流程是：准备、电子元件管脚的成型上锡、加温烙铁头、加热被焊件、上锡、移开焊锡丝、移开电烙铁。总的操作原则是：快、准、稳。各步骤要协调顺畅，“快”就是对被焊件加热时间不能太长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子镊住管脚来帮助散热。“准”就是上锡要加在焊点的焊盘上，别把锡加到焊盘其他位置，以免造成堆焊短路。“稳”就是在整个焊接过程中，焊件要稳固，不能抖动，否则在焊料未凝固时抖动了会产生假焊、虚焊现象。首先对电子元件的引脚进行成型去氧化层和上锡处理，再对电烙铁通电，让它达到足够的温度。对它通电加热到一定时间，可以靠近鼻尖感受一下烙铁头的热度，让锡丝碰一下烙铁头，如果锡条能马上熔化，说明烙铁头的温度达到焊接所需要的温度；若温度不够不要急于焊接操作，易造成虚焊。接着是用烙铁对两个焊件快速加热，达到焊接温度时进行上锡操作，焊锡丝在焊盘上快速涂一周，让焊料覆盖整个焊点并完全浸润。上锡要适量，不能过多或过少，然后先移走焊锡料，过两三秒后再移开电烙铁，一定要让电烙铁顺元件的管脚根部往上移走，否则会拉丝冒尖（拉尖在电路工作中会放电，影响其工作状态，一定要避免）。焊接元件总的原则是：先难后易，先低后高，先贴片后插装。难度大的放最后，一旦焊接失败就不会前功尽弃，有利于焊接的顺利进行，焊接起来方便顺手。焊接完成后，必须清洁电路板上的残余助焊料和多余的焊料，以防影响电路的正常工作状态。

4．贴片式元件的焊接。焊前在焊盘上先上适量助焊剂，清理不干净的杂质，用镊子小心地将芯片放到相应的PCB板上，并保证芯片放置方向正确，加热好电热铁，沾少量焊锡，先在元件引脚上适量的锡，再对芯片的两个对角引脚加热，加适量焊锡料，注意要让芯片稳固不能移动，焊接时间不宜过久，控制在3—5秒，当焊料完全湿润引脚后迅速移走电烙铁，焊完后应用助焊剂浸润所有引脚，并吸掉多余的焊锡，避免造成引脚间短路。最后还必须对电路板的焊点进行质量检查、修理和补焊处理。

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